西人馬是一家IDM模式的芯片企業(ye) ，品牌的名稱源於(yu) 最初的想象，西人馬寓意唐僧帶著一群人馬到西天取經，我們(men) 這群人也是從(cong) 國外“取經”回來，所以就用“西人馬”來給公司命名，公司的英文名“FATRI”，是未來先進技術研究者的英文縮寫(xie) 。

　　就今天的主題：當前中國芯片產(chan) 業(ye) 的困境與(yu) 突圍之路，我基於(yu) 中國科技跟美國等國際先進經濟體(ti) 的差異，分享一點自己的觀察和思考。

　　現狀

　　2007年-2019年，全球半導體(ti) 市場規模有波動。由於(yu) 金融危機，2009年半導體(ti) 銷售額跌至2284億(yi) 美元，後呈小幅上升趨勢，2018年銷售額達到4767億(yi) 美元，2019年全球半導體(ti) 市場銷售額共計4183億(yi) 美元，同比下滑12.25%。

　　2019年，中國半導體(ti) 銷售額下滑也很明顯，但是國內(nei) 半導體(ti) 行業(ye) 很多核心芯片缺貨非常嚴(yan) 重，這包括一些汽車企業(ye) 和受製裁的企業(ye) 。與(yu) 此同時，整個(ge) 集成電路產(chan) 業(ye) 2015年-2019年的數據顯示，中國集成電路產(chan) 業(ye) 銷售規模增長很快。從(cong) 2013年起，中國每年進口集成電路的價(jia) 值就超過2000億(yi) 美元，之後一直保持增長態勢，進口均價(jia) 也基本保持穩定狀態。集成電路出口方麵，中國的集成電路還是以封裝測試為(wei) 主，出口也在增長。

　　總的來說，近年國內(nei) 芯片進出口數據顯示，我們(men) 進口和一些低端出口都在加大。未來中國芯片進口額將會(hui) 越來越大，尤其是工業(ye) 4.0時代和5G的快速切入，很多感知芯片需求量會(hui) 暴增。但是此前在深圳市場上，存儲(chu) 芯片缺貨非常嚴(yan) 重，缺口如今也已經擴展到了其它芯片種類，包括感知芯片、MCU芯片。尤其是受中美關(guan) 係影響，現在一些模擬器件的芯片供應商如德州儀(yi) 器，也不能給中國供貨，再疊加疫情因素，使得國內(nei) 芯片缺貨到了近乎恐慌的地步。

　　從(cong) 產(chan) 業(ye) 分布來看，我們(men) 國家投入了大量芯片設計、封裝測試的公司，芯片製造和IDM公司非常少，這種分布其實非常不健康。中國集成電路產(chan) 業(ye) 的收入構成顯示，截至2019年，集成電路設計、晶圓製造、封裝測試在整個(ge) 產(chan) 業(ye) 中分別占比40.5%、28.40%、31.1%。

　　問題

　　曆史上，芯片行業(ye) 的發展有過幾次產(chan) 業(ye) 轉移，芯片製造最早是從(cong) 歐美轉移到日、韓和中國台灣地區，現在確實有一種新趨勢是在向中國大陸遷移，但是因為(wei) 中美之間的摩擦使之受阻。

　　半導體(ti) 芯片行業(ye) 通常有三種運作模式，分別是代工廠模式(Foundry)，即隻負責製造、封裝或測試的其中一個(ge) 環節，不負責芯片設計;無工廠芯片供應商(Fabless)模式，即隻負責芯片的電路設計與(yu) 銷售，將生產(chan) 、測試、封裝等環節外包;IDM模式集芯片設計、芯片製造、芯片封裝和測試等多個(ge) 產(chan) 業(ye) 鏈環節於(yu) 一身，也是早期多數集成電路企業(ye) 采用的模式。

　　芯片產(chan) 業(ye) 鏈簡單來說分上、中、下遊三個(ge) 主要環節，即芯片設計、晶圓製造與(yu) 加工、封裝與(yu) 測試。實際上中國低端芯片設計過剩，屬於(yu) 紅海狀態，2021年這類公司會(hui) 暴露很嚴(yan) 重的問題，因為(wei) 缺乏產(chan) 能需求。另外，芯片製造的很多底層架構也是來自歐美，同樣是問題。

　　換句話說，中國芯片產(chan) 業(ye) 鏈存在明顯的短板，像光刻機以及很多其他核心設備，都依賴進口，盡管北方華創已經在一定程度上實現國產(chan) 化，但其核心還是靠美國。

　　總之，目前中國勞動力密集型的芯片封測業(ye) 已經全麵成長，封測能力已經居於(yu) 世界一流;技術和資金密集型的芯片製造業(ye) 雖然已經接受一部分的國際轉移，有所成長，但與(yu) 世界先進製造工藝仍會(hui) 相差1-2代技術，同時芯片製造配套的設備、材料仍然被國外廠商壟斷;知識密集型的芯片設計很難轉移，技術差距顯著，中國想要依靠自主發展取得重大突破，但很難，因為(wei) 芯片設計所需的EDA工具、IP、CPU架構等目前都被國外廠商壟斷。這也使得國內(nei) 所有芯片企業(ye) 都有一種深深的不安全感。

　　中國主要處在低端芯片研製上，這是很嚴(yan) 重的問題，這又歸因於(yu) 一直以來重設計、輕製造的拿來主義(yi) 思維主導，忽視自主研發的基本功，致使隱憂非常大，必須引起國家的高度重視。

　　突圍之路

　　我們(men) 的芯片突圍之路，我認為(wei) 要從(cong) 三個(ge) 方麵發力。

　　首先，要尊重半導體(ti) 行業(ye) 資金密集、技術密集、人才密集的特點，避免讓優(you) 秀的公司出現現金流短缺，國家一定要予以扶持;

　　其次，不走捷徑，腳踏實地，重視物理、化學、材料底層技術，真正打好基本功;

　　再次，要有一批優(you) 秀企業(ye) 堅定走IDM模式，三星、索尼都是走的IDM模式，西人馬也是。設計、製造一體(ti) 化的IDM模式是避免“卡脖子”的有效路徑。

　　西人馬就是一家典型的IDM模式公司，超過800位員工中科研人員占比超過60%，在國內(nei) 芯片領域實力最強。我們(men) 從(cong) 先進芯片設計、製造、封測都給出自己的解決(jue) 方案，而且芯片采用全自主設計，不需要依靠傳(chuan) 統EDA軟件設計庫。

　　如今，因為(wei) 中美關(guan) 係的緊張，中國科技發展的挑戰加大，但相信最終我們(men) 能成功應對。我本人也是一名全球化倡導者，2020年1月我在美國演講曾表示：中國人的祖先曾經建起萬(wan) 裏長城，但最終發現長城並不能阻止侵略、杜絕競爭(zheng) 。今天的世界，無論誰再想構築一堵科技之牆阻止競爭(zheng) ，隔斷技術的交流，都是徒勞的，可能隻會(hui) 加速對方的技術進步。隻有大家合作，拆除心中的牆，才能有利於(yu) 全人類的發展。中國並不想一切國產(chan) 化，隻有當全球化逆行，導致正常的科技交流無法進行，人們(men) 對更加美好的生活追求無法得到滿足時，才被逼國產(chan) 化。

　　作為(wei) 一名科學家型的企業(ye) 家，希望中美兩(liang) 國攜手解決(jue) 人類最根本的問題，這包括發展中的平衡、貧窮、疾病等人類難題。